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厚膜集成电路

读音:hòu mó jí chéng diàn lù

词语解释

⒈  集成电路之一。采用厚膜工艺在玻璃和陶瓷基片上制作无源器件及其连线;有源器件则另行焊接在同一基片上,然后封装而成。厚膜工艺包括丝网印刷、烘干、烧结、喷涂等。特点为工艺简单,成本低,但体积较大。

首字母缩写:hmjcdl

【拼音】hòuchéngdiàn

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